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植锡珠方法:一、将BGA芯片放到已经雕刻好的芯片底座上。二、盖上刮锡钢网,用刮锡刀在刮锡网上均匀一次性刮上锡膏,将盖拿开。三、盖上下球钢网,倒上合适的锡球,前且,左右摇动植球治具,待每个钢网孔都上有...
控制粒度。大约25%的德瑞克细筛应用于控制产品粒度,或者为后续选别流程生产高质量铁精矿创造条件,或者在保证铁精矿质量的前提下增加金属回收率,主要包括:改善浮选给矿的粒级分布;球团和烧结给矿的...
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